인텔 2025년 '1.8나노' 반도체 양산 재확인, 삼성전자 TSMC 추월 자신

▲ 인텔이 2025년 18A 미세공정 반도체 생산 계획을 구체화했다. 인텔 반도체 웨이퍼 이미지.

 

인텔이 2025년부터 차세대 18A(1.8나노) 미세공정 기술로 생산한 서버용 프로세서 양산과 공급을 시작하겠다는 계획을 공식화했다.

파운드리 상위 업체인 삼성전자와 TSMC가 2나노 반도체를 생산하는 시기에 맞춰 한 단계 앞선 공정을 상용화하며 기술 선두 지위를 탈환하겠다는 데 강력한 의지를 보인 셈이다.

인텔은 미국 현지시각으로 29일 온라인 행사를 열고 2025년까지 선보일 서버용 프로세서 출시 로드맵을 공개했다.

이날 행사에서 코드네임이 ‘클리어워터 포레스트’로 정해진 신형 서버용 프로세서가 처음 발표됐다. 성능보다 전력 효율을 높인 E-코어 기반으로 설계된 제품이다.

구체적인 구동 성능 등 사양은 공개되지 않았지만 인텔은 클리어워터 포레스트가 최초로 18A 미세공정을 통해 생산되는 프로세서라는 점을 강조했다.

 

인텔은 18A 공정 상용화를 통해 4년 동안 모두 5종의 미세공정 신기술을 도입하겠다는 목표를 달성할 수 있게 된다고 밝혔다.

팻 겔싱어 인텔 CEO가 취임 뒤 내놓은 인텔의 반도체 공정 발전 계획은 2021년 7나노를 시작으로 2022년 4나노, 2023년 3나노, 2024년 2나노, 2025년 1.8나노를 도입하는 내용이다.

시스템반도체 미세공정 기술이 가장 앞선 삼성전자와 TSMC가 7나노 반도체 생산을 시작한 뒤 4나노를 거쳐 3나노 공정을 상용화하기까지는 5년에 가까운 시간이 걸렸다.

2025년으로 예정된 2나노 반도체 미세공정 생산 시점까지는 최소 2년의 시간이 더 필요하다.

 

결국 인텔은 삼성전자와 TSMC가 7년이 넘는 기간에 이뤄낸 기술 발전 성과를 4년으로 단축하는 데 이어 더 앞선 1.8나노 공정까지 개발하겠다는 공격적 목표를 내놓은 셈이다.

인텔이 이런 계획을 현실로 옮기는 일은 당연히 어려울 것이라는 전망이 유력하게 나왔다. 인텔의 미세공정 기술 발전 속도가 장기간 제자리걸음을 하는 데 그쳤기 때문이다.

그러나 이날 행사에서 인텔은 2025년 1.8나노 기반 서버용 프로세서 양산 계획을 재확인하며 현재까지 기술 상용화가 순조롭게 이뤄지고 있다는 점을 강조했다.

인텔은 이러한 공정 기술을 자체 반도체 생산에 활용할 뿐만 아니라 파운드리 사업에 적용해 고객사 반도체를 위탁생산하겠다는 계획을 두고 있다.

이미 미국과 독일 등 전 세계에 첨단 파운드리 공정 도입을 염두에 둔 대규모 반도체 생산공장 투자도 진행되고 있다.

 

결국 2025년부터 파운드리 시장의 기술 우위가 인텔로 넘어가면서 삼성전자와 TSMC가 고객사 수주에 상대적으로 불리한 환경에 놓이게 될 수 있다.

 

출처- www.businesspost.co.kr